激光焊錫的原理

錫焊的基本原理是通過“潤濕”、“擴(kuò)散”和“冶金”三個(gè)過程完成的。焊料通過加熱后融化后潤濕焊點(diǎn)并更具焊料固有的張力向焊點(diǎn)擴(kuò)散與焊點(diǎn)的金屬層接觸后形成合金層，使兩者牢牢的結(jié)合。

不論是激光還是烙鐵焊錫都是要經(jīng)過焊點(diǎn)預(yù)熱、供給焊料加熱、塑形加熱三個(gè)步驟，激光焊錫和烙鐵焊錫的區(qū)別是激光屬于“表面放熱”，加熱速度極快，而烙鐵是靠“熱傳遞”緩慢加熱升溫，熱能的傳輸轉(zhuǎn)換方式不一樣。

激光焊錫的優(yōu)點(diǎn)

1.可完成烙鐵頭無法進(jìn)入的狹窄位置和密集組裝的錫焊，可維護(hù)性很高，烙鐵焊錫需要定期更換烙鐵頭，而激光錫焊需要更換的配件極少，還可以削減維護(hù)成

2.只對連接部位局部加熱，對元器件本體沒有任何的熱影響；加熱速度和冷卻速度快，接頭組織細(xì)密、可靠性高；非接觸接式加熱；可根據(jù)元器件引線的類型實(shí)施不同的加熱參數(shù)配置以獲得一致的錫焊焊點(diǎn)質(zhì)量；可以進(jìn)行實(shí)時(shí)質(zhì)量控制等。